什么是泡生法？水晶有什么特点？它的信息存储原理是什么？你为什么选择硅片作为芯片？晶体的特点是各向异性。CVD法和HTHP法合成金刚石有什么区别？HTHP法最初以石墨为基础，并引入了合适的金属催化剂，如铁、钴、镍、锰和铬，金刚石可以在2000K以上的温度和数万个大气压下合成，超纯单晶硅是一种本征半导体，晶体中原子组成的晶面无法直接观察到，因此需要其他光学手段。
高温高压(HTHP)法最初是以石墨为基础，引入了合适的金属催化剂，如铁、钴、镍、锰、铬等。金刚石可以在2000K以上的温度和数万个大气压下合成。目前，高温高压(HTHP)法只能生长小的金刚石颗粒。籽晶法主要用于合成大颗粒金刚石单晶。在高压高温(6000MPa，1800K)下，籽晶可以在几天内生长成粒度几毫米、重量几克拉的宝石级人造金刚石。长期的高温高压使得生产成本昂贵，设备要求苛刻。
1.3.2化学气相沉积(CVD)硅材料具有良好的耐高温和抗辐射性能，特别适合制造大功率器件，因此成为应用最广泛的半导体材料。集成电路的大多数半导体器件由硅材料制成。硅的化学性质在室温下非常稳定，目前的硅片加工技术很容易制备出具有纳米级平整度的大尺寸硅片，这使得这种方法有望成为信息存储技术。单晶硅:当熔融的元素硅凝固时，硅原子在钻石晶格中排列成许多晶核。如果这些晶核生长成具有相同晶面取向的晶粒，这些晶粒平行结合结晶成单晶硅。
超纯单晶硅是一种本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅲ A族元素，如硼，可以提高其导电性，形成P型硅半导体。如果加入少量的ⅴ A族元素，如磷或砷，也可以提高导电性，形成N型硅半导体。延伸资料:硅具有明显的非金属特征，可溶于碱金属氢氧化物溶液中，生成(偏)硅酸盐和氢气。硅原子位于元素周期表的第四主族。它的原子序数是Z14，原子核外有14个电子。
2、晶体的特点是什么?Crystal的特点是各向异性。晶体的各向异性是指沿着晶格的不同方向，原子排列的周期性和密度是不同的，这就导致了晶体在不同方向上的物理化学特性是不同的。晶体的各向异性体现在晶体的弹性模量、硬度、抗断裂性、屈服强度、热膨胀系数、热导率、电阻率、电位移矢量、极化强度、磁化率、折射率在不同方向上是不同的。各向异性作为晶体的一个重要特性，具有十分重要的研究价值。
扩展资料:晶体矿物学中有八种物理上可实现的各向异性对称系，即三斜系、单斜系、正交系、四方系、三角系、六方系、立方系和各向同性系。以立方晶系为例，晶体的晶向族是快速凝固的方向，物质会向这个方向排列。此外，晶体中原子排列的各向异性有时在宏观上出现，如应时晶体的柱状生长模式。晶体中原子组成的晶面无法直接观察到，因此需要其他光学手段。
3、什么是泡生法?Kyropoulosmethod又叫Kyropoulos法，简称KY法。其原理类似于Czochralskimethod，首先将原料加热到熔点后熔化形成熔汤，然后单晶籽晶(也叫籽晶棒)接触熔汤表面。与籽晶具有相同晶体结构的单晶开始在籽晶和熔汤之间的固-液界面上生长，籽晶以非常慢的速度被向上拉，但是籽晶被向上拉一段时间以形成晶体颈。熔汤与籽晶界面的凝固速率稳定后，籽晶停止提拉，不旋转，仅通过控制冷却速率，单晶从上方逐渐向下凝固，最终凝固成一个完整的单晶锚。
